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高通技术公司于7月31日宣布，为其物联网解决方案精选目录推出全新长期产品计划，该计划已于7月27日启动，最初将包含16款不同的高通物联网系统级芯片（SoC）。 据了解，这些SoC是专为应对多种不同工业和企业用例的生命周期需求而设计的，包括资产设备跟踪与检测、建设安全、无人机和仓库管理等。每个解决方案的产品生命周期为7年、10年到15年不等。随着全新高通芯片的推出和先期芯片生命周期的结束，这一目录将持续更新。 值得注意的是，高通在4月推出了新的物联网解决方案，以推动下一代物联网设备的发展，包括高通QCS8550、高通QCM8550、高通QCS4490和高通QCM4490处理器。这些新的用例将支持在视频协作、云游戏、零售等领域进一步扩展物联网生态系统，集成特性包括边缘AI处理、高能效、超清晰视频和5G连接等。