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【世界聚看点】申购建议:积极参与:力合转债:物联网通信技术芯片设计龙头


(相关资料图)

申购分析:

1. 力合转债发行规模3.8 亿元,债项与主体评级为AA-/AA-级;转股价43.78 元,截至2023 年6 月26 日转股价值95.91 元;各年票息的算术平均值为1.27 元,到期补偿利率15%,属于新发行转债较高水平。按2023 年6 月26 日6 年期AA-级中债企业到期收益率6.33%的贴现率计算,债底为85.34 元,纯债价值一般。其他博弈条款均为市场化条款,若全部转股对总股本的摊薄压力为8.66%,对流通股本的摊薄压力为15.32%,对现有股本有一定的摊薄压力。

2. 截至2023 年6 月26 日,公司前三大股东力合科创集团有限公司、LIU,KUN、上海古树园投资管理有限公司分别持有占总股本12.97%、8.27%、3.99%的股份,控股股东未承诺优先配售,根据现阶段市场打新收益与环境来预测,首日优先配售规模预计在79%左右,无网下配售。

剩余网上申购新债规模为0.80 亿元,因单户申购上限为100 万元,假设网上申购账户数量介于950-1050 万户, 预计中签率在0.0008%-0.0008%左右。

3. 公司所处行业为集成电路(中信三级),从估值角度来看,截至2023年6 月26 日收盘,公司PE(TTM)为50.73 倍,在收入相近的10 家同业企业中处于同业偏低水平,市值42.07 亿元,略低于同业平均水平。截至2023 年6 月26 日,公司今年以来正股上涨24.87%,同期行业指数上涨4.75%,万得全A 上涨0.97%,近100 周年化波动率为62.22%,股票弹性较高。公司目前股权质押比例为8.86%,有一定的股权质押风险。

其他风险点:1. 主要客户集中且对单一客户存在重大依赖风险;2.新客户开发不及预期风险;3.原材料价格波动风险;4.盈利能力下滑风险;5.存货减值风险。

4. 力合转债规模较小,债底保护一般,平价低于面值,市场或给予40%的溢价,预计上市价格为134 元左右,建议积极参与新债申购。

风险提示:违约风险、可转债价格波动甚至低于面值的风险、发行可转债到期不能转股的风险、摊薄每股收益和净资产收益率的风险、本次可转债转股的相关风险、信用评级变化的风险、正股波动风险、上市收益溢价低于预期

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