2017年12月16日，由北京弘创资管信息科学研究院主办、沣沅弘（北京）控股集团有限公司承办的“创富共荣·高沣论坛”在海南三亚召开。

本次论坛以“新时代：创新永续传承”为主题，特邀多位等国内外极具影响力的行业专家、金融翘楚，聚焦当代热点、搭建合作平台，共同探索新时代中国传承与创新之未来。

世界生产力科学院院士、《经济日报》原总编辑冯并先生，在论坛上就十九大之后的经济走势，做了深入解读。

世界生产力科学院院士、《经济日报》原总编辑 冯并

中国的科技突飞猛进，我们有建成创新国家的信心，但我们的创新进步还是点状的，从总体来看，正像苗圩在政协常委第十二次会议上对2025规划背景解读中所讲的，我们的制造业并没有想象中的那么强大，在全球制造业梯队里还处于第三梯队。美国仍然主导科技创新，欧日主导高端制造。我们比仅靠资源输出的国家高一个梯级。他列举了美国在军工、航天航空、医学、信息科学方面的巨大优势，在信息科学方面，你的百度、腾讯很牛，但目前用的还是甲骨文的数据库和软件技术。英国也很厉害，它的罗罗发动机，至今无人可匹敌。我国的制造业目前还排名在俄罗斯、新加坡和韩国之后，与印度、南非几乎同一个档次。美国国会不久前曾经举行一次听证会，结论是，“中国的创新能力在可以预见的将来，至少在20年里不会超过美国。但也不能低估中国人的山寨能力。”他们对山寨给出了一个定义，即将已有成果改进、混合和本土商业化的能力，属于“第二代创新”。一位参与论证者俄勒冈大学教授萨特迈耶列举了四个原因，一是人员冗繁；二是教育系统不支持大胆探索，而创新最大的敌人是自己；三是知识产权保护法律不完善；四是体制问题，即创新不是自下而上而是自上而下。我们不能说，美国人低估了中国人从二代创新到一代创新的整体能力，所提问题却很中肯。比如中国2016年的专利申请达到130万件，总量超过了美日韩之和，但中国在国外申请的数量只是美国的四分之一。在这个问题上，我们依然是数量超过了质量。

创新突破口在哪里？制造业2025规划比较明确，讲了许多着重点，但还有些泛。从缺口来讲，航空发动机和半导体是必须要攻克的。否则你的大飞机就不会有坚强的中国心脏。半导体一直是软肋，全国每年要消耗1450亿美元的芯片，国产的只占十分之一，而且属于较低端产品。华为搞出了麒麟970芯片，主要是自用，谈不到市场占有率。据海关统计，2016年集成电路进口金额2270亿美元，而同期进口原油是1000亿美元，前者是后者的两倍。从2015年起，中国投入近万亿元，开始填补空白的努力。

今后创新的着力点在哪里？从全球科技投资趋势来讲，一些外媒列出6大领域：机器人和网络安全、环保、自动驾驶与交通系统、水资源与水产业、制药器械和老龄化有关产业以及社会民生。目前，国内比较有较高共识的是占领人工智能制高点。这是第四次工业革命的核心。国家也为此制定了产业规划，要求在2020年进入第一方阵，核心产业规模1500亿，带动相关产业1万亿。2025年在理论和技术上达到世界领先水平，产业规模4000亿，带动相关产业5万亿。2030年占领商业制高点，产业规模1万亿，带动相关产业10万亿。这个规划实现，现代化也就同时实现了。

作为承办方的沣沅弘（北京）控股集团有限公司成立于2011年，是一家主要从事产业投资、金融投资及证券投资的控股管理集团。沣沅弘集团在金融及投资业务领域，已形成了以金融及金融服务板块、投资板块、资产及财富管理板块、产业板块以及研发中心组成的“4+1”核心竞争力体系。沣沅弘集团参与承办“创富共荣”系列论坛，是希望帮助客户更好地发掘社会发展的新机遇，同时，也为企业领袖、各界精英、专家与学者提供了分享经验、收获智慧的平台。