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国家知识产权局信息显示，化合积电（厦门）半导体科技有限公司取得一项名为“一种适用于高功率密度电子束的金刚石基金属靶”的专利，授权公告号CN223911625U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种适用于高功率密度电子束的金刚石基金属靶，包括金刚石基座和金属层，金属层设于金刚石基座的一表面，金属层至少设有一层，金属层为熔点高、蒸气压低及原子序数高的金属。本申请将基材换成金刚石材料与金属靶材结合使用，金刚石材料的热导率≥2200W/mK更有利于靶面在高密度下电子束工作的散热，X射线产生效率更高，提高靶面的使用寿命。相对于在铍片上金属膜的使用寿命，使用金刚石上的金属膜使用寿命得到数倍的延长；相对原来可以使用的电子束功率密度得到提升，使得成像更加清晰。该产品结构简单、导热散热效果后、射线激发效率高、稳定性好、使用寿命长，有利于推广应用。

天眼查资料显示，化合积电（厦门）半导体科技有限公司，成立于2020年，位于厦门市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1421.3385万人民币。通过天眼查大数据分析，化合积电（厦门）半导体科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息58条，此外企业还拥有行政许可8个。

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