重庆两江新区智博会重点项目“云签约”引资463亿元

中新社重庆8月18日电 (记者 刘贤)重庆两江新区18日举行智博会重点项目“云签约”活动，签下项目25个，总金额463亿元(人民币，下同)，涵盖汽车、电子信息、高端装备、新材料、大数据平台等多个领域。

以“智能化：为经济赋能，为生活添彩”为主题的2021中国国际智能产业博览会(简称2021智博会)将于8月23日在重庆拉开帷幕。

两江新区党工委副书记、管委会主任罗蔺介绍说，两江新区已集聚数字经济企业近6000家。未来，两江新区将以智博会为契机，依托建设国家数字经济创新发展试验区和国家新一代人工智能创新发展试验区“双核心区”的先行优势，高质量打造数字经济产业集群。

记者注意到，签约方中，重庆大友微电子有限公司在全球影像芯片封装行业率先成功研发COP工艺。此次在两江新区落地的COP项目将投资12亿元，建设30条COP封测线，形成年产量超10亿颗摄像头芯片的产能，将建设年产值超100亿元的图像传感器高端光学芯片封装企业。

专注于集成电路设计服务的高科技公司砺芯半导体，此次布局砺芯微电子芯片设计项目，设立从事LED调色温系列芯片和汽车电子电源管理芯片等产品设计和销售的IC设计公司。

此外，作为人工智能前沿技术公司，香港思谋集团有限公司的西南中心项目，投资3亿元，设立运营中心和研发中心；在两江新区布局SMore Vimo工业互联网平台，围绕汽车、电子、装备制造等领域，迭代开发智能分析、智能预测和工艺改造升级等能力应用。

傲林科技也将投资4亿元设立西南中心，通过企业级数字孪生的研发和应用，融入重庆工业互联网生态体系，在汽车零部件、食品、装备制造、生物医药、钢铁、石化等重点行业服务重庆制造业高质量发展，并辐射中国西部地区制造业转型升级。(完)