中新经纬12月29日电 (常涛)2021年，自研芯片是国产手机的一个关键词。小米、OPPO、vivo均在年内发布自研芯片，且与影像有密切关系。

业内专家分析，国产手机厂商自研芯片热背后，有出于补短板，与苹果争抢高端市场份额的考虑。而对于用户来说，他们关心的是自研芯片，在多大程度上能改变手机高度同质化的现状。

手机厂商“追芯”

据不完全梳理，目前手机厂商用“芯”策略主要有以下几种：一、所有机型使用自研SoC(系统级芯片)，以苹果为代表；二、部分机型使用自研SoC，部分机型使用高通通用芯片，以三星为代表；三、面向特定功能自研专用芯片，不过SoC依赖高通等，以vivo、小米、OPPO为代表；四、完全使用高通、联发科等公司芯片。

今年小米、vivo、OPPO发布的自研芯片，共同点就是围绕影像功能发力。其中，小米澎湃C1(3月发布)、vivo V1(9月发布)属于ISP图像信号处理芯片，而OPPO MariSilicon X(12月发布)虽标榜NPU，但据其芯片产品高级总监姜波所言，MariSilicon X主要是与SoC主平台协同的影像专用NPU。

“米OV”(小米、OPPO、vivo)之所以瞄准影像领域发力，与当下手机竞争的焦点和用户需求有很大关系。一方面，影像仍是各手机厂商主要的差异点和营销点，从单纯增加像素、摄像头，再到搞联名、变化摄像头形态位置等，较量似乎从未停止。另一方面，拍照摄像功能目前仍是消费者在选择新机时的重要关注点。

vivo执行副总裁、首席运营官胡柏山接受采访时表示，现在SoC芯片差异化较小，但在核心赛道上有强烈的定制化芯片需求，基于对未来技术和消费者需求的洞察，确定了自研芯片V1主要应用在影像赛道。

OPPO方面则表示，把首款芯片能力应用到了自身始终在强调的影像领域，这是由市场需求决定的。

第一手机界研究院院长孙燕飚接受中新经纬记者采访时表示，“米Ov”发布的自研芯片虽然都聚焦于影像，但存在差异。“三块自研芯片都是基于各厂家相机特点固化下来的，算法并不相同，比如vivo相机技术更强调光影，其余厂家可能更强调动态拍摄或者变焦能力，大家诉求不一样，芯片也不一样。”孙燕飚说。

自研芯片=高端品牌？

业内人士普遍认为，目前手机市场高端玩家只有华为、苹果、三星，而这三家均拥有自研芯片，甚至是自研SoC。SoC是目前研发难度最高的芯片，一般会包含CPU、GPU、ISP、DSP等多个处理器。

为何自研芯片如此重要？根据运营商的分析，自研芯片最明显的优势就是可以实现软硬一体化，芯片可以按需设计开发，软件可以充分发挥芯片的性能，整合在一起就可以产生1+1>2的效果，带来出色的使用体验。基于此，自研芯片是国产品牌参与高端竞争的必要条件。

事实上，国产手机厂商一直在高端化道路上攀登。中新经纬此前曾报道，2022年1月份，华为、vivo、荣耀、小米、OPPO几家主要国产品牌将齐聚折叠屏手机赛道。折叠屏手机亦是实现品牌高端化的一个主要手段。

孙燕飚表示，“过去‘米Ov’的竞争对手是华为，现在华为让出了一片可以抢夺的市场，‘米Ov’的竞争对手变成了苹果。”孙燕飚说，“苹果的优势之一是自己的芯片群，所以‘米Ov’要先跟苹果竞争，必须要补短板。”

在28日晚小米发布会上，小米创始人雷军正式提出对标苹果，言下之意是小米要与苹果争抢用户和市场份额。不过，这并非易事。

“单纯说华为空下来的市场，理所当然应该被几个国产品牌所瓜分的话，是非常幼稚与天真的，市场从来不会容忍各种幼稚与天真。”12月1日，荣耀CEO赵明接受采访时表示，高端品牌的建设与成长没有捷径，也没有侥幸，华为走过的道路给行业带来了很好的借鉴，成功需要踏踏实实回到底层创新上。

破局同质化难题作用几何？

业内人士分析，无论是通过发布折叠屏产品，还是发布自研芯片实现品牌高端化，都是手机厂商在产品高度同质化背景下做出的选择。

过去数年，手机厂商都没有找到破局同质化的良方，只能在摄像头、系统优化等方面做文章，绞尽脑汁做差异化。比如vivo近日发布的新版手机操作系统——原系统OriginOS Ocean，主打锁屏体系、原子随身听、原子阅读、原子隐私系统、原子笔记等功能；OPPO发布支持显微镜微距拍摄功能的OPPO Find X3系列。

那么，手机厂商发布自研芯片，在多大程度上能破解目前手机高度同质化的难题？

孙燕飚认为，自研芯片对改变手机同质化现状作用有限，但可以间接带来一些变化。“举个例子，相机是整个手机耗电量比较大的部分，可以用自研芯片解决这个问题，从而降低整部手机的功耗，这样的话手机就可以在保证续航的提前下，做得更小些，带来形态上的变化。”

电信与互联网分析师马继华接受中新经纬记者采访时认为，手机厂商自研芯片“营销意味高于产品创新需要”。“目前‘芯片’‘自研’都是被神化的词，对于擅长做营销的手机厂商来说，这是产品营销中必备的元素。不过在一定程度上，参与芯片研发，软硬结合，也有助于手机厂商提升设备能力。但无法从根本上改变同质化的问题，用户大概率是感受不到差异的。”马继华说。(中新经纬APP)

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