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日联科技:8月23日融资买入273.86万元,融资融券余额7102.44万元


(资料图)

8月23日,日联科技(688531)融资买入273.86万元,融资偿还204.81万元,融资净买入69.05万元,融资余额6382.42万元,近20个交易日中有11个交易日出现融资净买入。

融券方面,当日融券卖出3017.0股,融券偿还6930.0股,融券净买入3913.0股,融券余量5.8万股。

融资融券余额7102.44万元,较昨日下滑0.05%。

小知识

融资融券:目前,个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件:1、从事证券交易至少6个月;2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的:上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只,深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。

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