2月10日，深南电路大幅拉升，截至发稿，该股涨逾5%，报118元，总市值577.3亿元。

2月9日晚间，深南电路披露定增结果，25.5亿元定增落地。

公告显示，非公开发行股票的发行价格为107.62元/股，向19名特定对象发行的股票数量为2369万股，发行募集总额为25.49亿元，其中国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司认购3亿元。

扣除各项发行费用后，募集资金净额为25.29亿元，主要用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目。

此外，华泰证券、中航产业投资有限公司、国新投资有限公司、中国银河证券等多家机构参与认购，摩根大通银行、瑞士银行、麦格理银行有限公司、法国巴黎银行等外资巨头也在列。

深南电路表示，发行完成后，公司的总资产和净资产规模将进一步增加，整体资产负债率水平有所降低，短期流动性将得到增强。

公司表示，本次非公开发行的募投项目之高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目，将进一步完善我国集成电路产业链。