功率半导体个股近期在二级市场表现亮眼，也成为各方研究机构2022年最看好的投资板块之一。

据记者梳理，天风证券、浙商证券等多家券商机构，以及环懿投资、富敦投资、前海开源、嘉实基金等多家公募基金，都将半导体板块列入2022年最看好的投资板块之一，其中尤其看好功率半导体。

“功率半导体板块2022年有投资机会，主要是下游需求在新能源车、光伏领域或有很好的支持，国内公司份额可能逐步提升;利空因素可能是部分通用型产品价格会下调。”浙商基金基金经理王斌对记者表示。

“受益于下游新能源车、光伏的需求拉动，功率半导体下游的需求放量是确定的。”华富基金研究部副总监、基金经理陈奇对记者表示。

三大下游市场需求稳步增长

功率半导体是电力电子装置实现电力转换及控制的核心器件，可分为功率分立器件、功率模块、功率IC三大类。

功率半导体市场空间广阔。根据通联数据Datayes!， 2020年全球功率半导体市场规模为422亿美元，2021年增长至441亿美元。中国是全球最大的功率半导体消费国，2020年市场规模约153亿美元，2021年增长至159亿美元。

功率半导体下游应用广泛，几乎涵盖所有电子制造业。从下游应用领域的占比来看，汽车是功率半导体最主要的下游应用领域;从市场结构来看，电源管理IC、MOSFET和IGBT为我国功率半导体占比最高的三个分支。

随着下游新兴应用市场增长，我国功率半导体需求稳步增长。

首先，汽车的电动化、联网化、智能化，将催生汽车电子化进入新的发展阶段。相比于传统汽车，电动汽车将新增大量电能转换需求，从而带动相关功率半导体器件获得显著的增量需求。

根据Strategy Analytics的统计数据，2019年传统内燃汽车中的半导体成本合计金额为338美元，其中功率半导体价值量为71美元，占比约21%;而纯电动汽车中的半导体成本合计金额为704美元，其中功率半导体价值量高达387美元，占比显著提升至55%，相比传统内燃汽车，其单车价值量提升了近5.5倍。

其中，IGBT模块作为新能源汽车电机控制器的核心元件，被称为汽车动力系统的“CPU”。根据Omdia的预测，2024年中国新能源汽车IGBT模块的市场规模将达到8.8亿美元。未来，随着新能源汽车渗透率的提升，IGBT模块的市场需求将持续放量。

其次，工业领域作为功率半导体应用的基本盘，是功率半导体在汽车之外的第二大应用领域，需求一直稳健增长。未来随着《中国制造2025》和“工业4.0”战略的不断推进，工业自动化水平将不断提升，工业机器人、数控机床等的持续升温将促使对IGBT等功率器件的需求逐步放大。

此外，由于需要输出符合电网要求的交流电，新能源发电增加了大量对于整流器、逆变器及变压器的需求，二极管、MOSFET、IGBT等功率半导体因此应用广泛。在光伏逆变器和风力发电逆变器中，功率半导体分立器件和模组作为电力转换和控制的核心器件，能起到提高转换效率和电流密度的作用。全球新能源装机容量的快速提升，将持续拉动对功率半导体器件的市场需求。

产业链联动产能逐渐爬坡

据报道，3nm的先进制程兴建产线的投资成本高达150亿-200亿美元。相比而言，功率半导体对工艺制程的要求并不高。例如，士兰微预计投资100亿元新建的第二条12英寸生产线线宽65nm-90nm，可与意法半导体最先进的65nmBCD工艺相比肩。

较低的资金门槛使得功率半导体有望率先成为国内厂商追赶国际先进水平，实现进口替代的重要赛道之一。数据显示，中国IGBT市场的自给率在2015年首次超过了10%，2019年增至16.3%。

从供给端来看，目前功率半导体主要在8英寸晶圆上加工制造。据悉，当前各大晶圆代工厂的8英寸订单饱满，产能已经接近满载运转，国内8英寸代工厂如华虹半导体(01347.HK)、中芯国际(688981.SH)产能利用率均已超过100%。晶圆供给不足导致功率半导体供需失衡，而新建一座晶圆代工厂从规划到投产需要约一至两年时间，由此预计短期内8英寸产能紧张仍将持续。

在晶圆制造产能紧缺的背景下，功率半导体设计厂商斯达半导(603290.SH)与华虹达成战略合作，携手打造高功率车规级12英寸IGBT芯片，目前已通过终端车企产品验证，同时拟定增募集35亿元建厂，旨在转向IDM模式;新洁能(605111.SH)则在华虹之外寻求海外厂商作为二供，与海内外头部8英寸晶圆厂和封测厂紧密合作开展业务，旨在获得产能保障，以减少供应链风险。

2020年底，士兰微(600460.SH)与厦门半导体投资集团共同投资的第一条12英寸生产线正式投产，剑指2021年四季度月产3万片的目标;2021年1月，闻泰科技(600745.SH)位于上海临港的12寸晶圆厂动工，预计2022年7月投产，年产能约为40万片;2021年6月，华润微(688396.SH)与大基金联合投资75.5亿元新建12英寸晶圆生产线，建成后预计将形成月产3万片12寸中高端功率半导体晶圆生产能力。

国内以华虹半导体、中芯国际、华润微为代表的晶圆制造厂商也在加大资本开支扩充产能，代工产能有望持续释放。以华虹半导体为例，公司在无锡新建的12英寸晶圆厂产能加速爬坡，月产能2021年底可达6.5万片。

记者走访发现，在当前国际形势下，国内半导体产业链上下游充分意识到供应链安全和自主可控的重要性。随着产业链联动的推进，国内功率半导体厂商正在迎来发展的黄金时期，智研咨询预测，2024年中国IGBT市场自给率将达到40%，国产化趋势明显。