近日，超高精度电子增材技术方案提供商「西湖未来智造」完成数亿元pre-A轮融资，此轮融资由红杉中国领投，华登国际和指数创投跟投。「西湖未来智造」于今年8月曾获得矽力杰半导体数千万元战略投资。

本轮融资资金将主要用于产品研发、团队扩张、生产基地建设和市场营销。

「西湖未来智造」于2020年在中国杭州成立，以精密增材制造技术为核心，基于先进功能材料和三维集成技术方面的优势，提供为客户量身定制的量产级打印技术方案，包括全套精密电子3D打印设备、材料与加工服务等；打印最小特征尺寸可达1微米，可打印材料包括数十种金属、功能聚合物、陶瓷等材料。